ハイスキルなITエンジニアと企業をつなぐキャリアマッチングサービス「LAPRAS」を提供するLAPRAS株式会社が総額約4億円の資金調達を実施
資金調達情報
調達額:総額約4億円
ラウンド:-
募集方式:第三者割当増資
金融機関からの融資
調達先:WANTED JAPAN株式会社
りそな銀行
日本政策金融公庫
調達年月:2024年9月
過去資金調達記事
企業情報
企業名:LAPRAS株式会社
住所:東京都品川区西五反田1丁目26番2号 五反田サンハイツビルディング2
階
資本金:3億8,913万8,200円(資本準備金を含む)
事業内容:LAPRAS株式会社は、ハイスキ