資金調達情報
調達額：総額1.2億円

ラウンド：プレシリーズA

募集方式：J-KISS型新株予約権の発行

調達先：ペガサス・テック・ベンチャーズ
　　　　株式会社スカラパートナーズ

調達年月：2022年12月

過去資金調達記事

企業情報
企業名：株式会社UPBOND

住所：東京都渋谷区神宮前6-31-15 マンション31, 8F

資本金：6,585万円

事業内容：企業と個人の関係（BOND）を本質的にUPDATEすることを目指し、Walletサービス「UPBOND」の開発および販売、Web3.0を活用した事業創出支援事業を行っている。

設立年月： 2019年11月

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